（一）应用通信协议芯片开发PA从站

1、PA与DP从站的差别

(1)物理层区别

DP：RS-485

PA：MBP-IS

特点：总线供电，需要MODEM（如SIM1）将数字信号与电源分离；总线供电能力取决于DP/PA耦合器和PA设备的电流消耗。因此要求PA设备尽可能低功耗。

如果要求FISCO认证，对PA设备的功耗及储能器件有严格限制。

可用于PA设备的SPC4和DPC31都是低功耗芯片（3V供电），电路中的CPU也应如此

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（2）PA设备必须支持DPV1功能

DPV0功能：周期性数据通信

DPV1功能：非周期性数据通信，用于远程参数化等功能。

DPV0周期性数据描述：GSD文件

DPV1非周期性数据描述：DDE或FDT/DTM

（3）PA设备必须支持设备行规

PA行规:规定了与厂家无关的设备参数

规定了一致的单位量，如温度、压力、流量；

规定了一致的设备行为；

行规基于国际普遍接受的功能块技术；

行规支持简单数据和复合数据结构设

2、应用SPC4+SIM1的技术方案

3、应用DPC31+SIM1的技术方案